在半导体干法刻蚀设备的腔体里，根据不同的技术原理，工艺温度可达300~400℃，每一度都在“烤”问材料的性能。而在这个“火炉”的内部，有一块默默无闻却至关重要的部件：工艺挡板。制成挡板的材料，必须兼具耐高温和阻燃两种性能，才能避免产生烟雾污染洁净室环境，触发停产的情况出现。

实战案例

2个月，数千个腔体挡板

一场"不可能完成"的升级

我们的客户是一家全球主流半导体OEM，需求是将其在全球各生产基地、制造腔体里的多个挡板部件，全部替换成更可靠的耐高温材料。

交付周期短、更换数量大——这几乎是一项不可能完成的任务，但三菱化学高新材料（MCAM）提供的单一解决方案，却能同时满足客户的材料要求和紧张的供货进度要求。

凭借纵向一体化结构和广泛的零件生产能力，MCAM调整挤出成型计划，仅用了2个月，将数千个挡板部件更换成Duratron™ U1000 PEI耐高温塑料部件，完成了大规模全面升级。

Duratron™ U1000 PEI

高温里的"淡定选手"

Duratron™ U1000 PEI是一款非晶态聚合物、无定形聚醚酰亚胺PEI型材：

强度高，尺寸稳定性高

阻燃性和耐热性优良

具有耐水解性和耐化学性

在较宽频率范围内具有介电性能

可承受反复的高压灭菌循环

正因如此，由Duratron™ U1000 PEI制作的塑料部件能够解决客户此前面临的安全和污染问题，为客户的市场地位保驾护航。

另外，借助强大的能力和设备网络，MCAM帮助OEM提高生产方法的可持续性和成本效益：

满足高精度、高纯度应用标准

帮助降低非计划停机风险

提高零件整体安全性

减少废弃物

深耕半导体行业

MCAM在行动

未来，由于光刻工艺受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工，将更多依赖等离子体刻蚀和薄膜沉积的组合来实现，使得相关工艺的加工步骤逐渐增多。根据SEMI数据，7nm制程芯片所需使用的刻蚀次数高达140次，较14nm提升118%，刻蚀设备的重要性日益凸显。

而半导体制造的每一次进步，背后都是无数"看不见"的材料在默默支撑。

MCAM拥有高耐温、高尺寸稳定性及高化学纯度等特性的多种类材料，可优化湿法、真空腔体、后端测试等生产工艺，满足芯片在高性能、低功耗、高集成度趋势下的严苛制造需求。

更依托于自有研发技术团队、深厚的工艺沉淀与丰富的制造技术经验，与OEM厂商携手合作，针对行业持续升级、日趋严苛的复杂工况，持续定制研发解决方案