AI算力狂飙，散热如何跟上？

当AI数据中心机架功率密度从传统的5-20kW跃升至50kW甚至120kW以上，传统风冷已力不从心。2026年，液冷迎来“放量元年”——全球智算中心液冷市场规模预计达1147亿元，同比增长273%。液冷，已从“可选项”变为“必选项”。SYENSQO世索科将携先进液冷解决方案重磅亮相中国国际液冷技术创新发展论坛，带来从冷却介质到系统材料的全栈式解决方案。

浸没式冷却液Galden® PFPE

——经过市场商业化验证的双相冷却液。具有高度惰性和稳定性，可实现全生命周期可靠运行；不可燃、无闪点、无毒无气味确保安全性；且提供丰富的产品组合，可根据系统架构调整沸点。

特种塑料作为金属的优质替代方案

——Ryton® PPS、Amodel® PPA、Solef® PVDF等材料方案，应用于歧管、快接头、母排等冷却介质接触部件，轻量化、耐腐蚀、尺寸稳定。

高压架构材料升级

——针对800V直流供电与ORV3标准机柜，提供RTI（机械/电气/冲击）＞125°C、V-0@0.4mm阻燃等级、低GWP的电气绝缘材料方案。

AI算力越大，散热挑战越大。

世索科，以材料科学驱动液冷未来

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